恩智浦" title="恩智浦">恩智浦半导体（NXP Semiconductor，由飞利浦" title="飞利浦">飞利浦成立的独立半导体公司" title="半导体公司">半导体公司）今天推出BLC7G22L（S）-130基站功率晶体管，这是恩智浦应用其业界领先的第七代横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）技术的首款产品，专为高功耗和Doherty放大器应用进行了优化。恩智浦的第七代LDMOS技术可以实现目前功效最高的LDMOS解决方案，与上一代产品相比，功率密度" title="功率密度">功率密度提高了20%，功率效率增长了两个百分点，而Rth热阻则降低25%以上。恩智浦第七代LDMOS基站前期晶体管的最初原型将于2008年美国乔治亚州亚特兰大举办的IEEE MTT-S国际微波研讨会期间进行展示。 

恩智浦RF功率产品线市场部门经理Mark Murphy表示：“随着移动电信运营商开始提供基于HSDPA和LTE等技术的超高速服务，无线网络基础设施的功率需求也已达到空前的水平。恩智浦如今利用第七代LDMOS技术，推出业界性能最高的LDMOS基站晶体管，其功率增加效率远高于目前市场上的任何产品。”   

第七代LDMOS的性能创下新的纪录，达到3.8GHz，且输出电容减少25%，可实现宽频输出匹配，从而设计出更加简单、性能更好的Doherty放大器。Doherty已经成为新型基站发射器的首选放大器架构，帮助无线网络运营商提高效率并降低成本。 

ABI Research射频（RF）元件与系统研究总监Lance Wilson表示：“随着数据驱动型服务逐渐成为无线基础设施的更重要的组成部分，一流的RF功率放大器性能就成为必需。恩智浦的第七代LDMOS技术，凭借其在功率密度和热性能方面取得的重大进步，理当成为公司进入相关应用顶级设备市场时的重要资产。” 

供货

恩智浦的第七代LDMOS新型基站晶体管将于2008年6月15至20号在MTT-S国际微波研讨会的第523号展位进行展示。BLC7G22L（S）-130的工程样片将于2008年第三季度问世。基于恩智浦第七代LDMOS技术的其他产品将于2009年推出。 

有关恩智浦第七代LDMOS技术的其他信息，请参考恩智浦半导体" title="恩智浦半导体">恩智浦半导体RF功率产品目录，网址为 http://www.rfpower.nl/cdrom。 

关于恩智浦半导体（NXP）

恩智浦是飞利浦在50多年前创立的全球十强半导体公司。公司总部位于欧洲，在全球超过20个国家拥有37,000名雇员，2007年公司营业额达到63亿美元。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、智能识别应用、汽车以及其它广泛的电子设备提供更好的感知体验。关于恩智浦的新闻请见www.nxp.com。