德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款" title="首款">首款针对寄存式双列直插式存储器模块 (RDIMM)的锁相环 (PLL) 集成式 DDR3 寄存器的量产" title="量产">量产版本。该器件在广泛的电压与温度范围内实现了恒定的时钟与输出延迟，从而实现了较高的系统稳定性。单芯片" title="单芯片">单芯片四排模块支持不仅能够节省总体板级" title="板级">板级空间，而且还降低了功耗，从而能够满足服务器、工作站与存储设备" title="存储设备">存储设备的要求。（更多详情，敬请访问：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/sn74ssqe32882.html。） 

SN74SSQE32882 28 位至 56 位寄存缓冲器可在 1.5 V VDD 下工作，并支持奇偶校验功能，以确保可靠性。该器件支持 800 Mbps 至 1,333 Mbps 的高数据速率，从而实现了更高的灵活性，并可在一个模块上支持多达 72 个 DRAM。 

其他关键特性包括： 

·             CKE 关断模式； 

·             控制模式寄存器； 

·             输出驱动器强度控制； 

·             工作频率：300 至 670 MHz。 

SN74SSQE32882 超出了美国电子工程设计发展联合协会 (Joint Electron Device Engineering Council) 就整个温度与电压范围内的稳定性定义的规范要求，这就保证了高性能服务器系统的可靠性。 

TI 接口与时钟产品部总经理 Nick Hassan 表示：“TI 很高兴率先向市场推出符合规范要求的、完全兼容的 DDR3 寄存器。通过与主要业界合作伙伴的通力配合，TI 推出了 超过 DDR3 系统严格性能与稳定性要求的 SN74SSQE32882。” 

DDR 解决方案简化设计工作 

TI 的 DDR3 寄存器壮大了主要 DDR2 寄存器与 PLL 器件（如 CDCUA877 与 SN74SSTUB32866）的产品阵容。此外，TPS51116 与 TPS51100 DC/DC 控制器还显著减少了支持 DDR 系统所有电源管理要求所需的外部组件数。 

供货情况 

采用 176 焊球 MicroStar^? BGA 封装的 SN74SSQE32882 现已开始供货。