飞兆半导体" title="飞兆半导体">飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出全新TinyBuck DC-DC降压稳压器系列的首款产品FAN2106，在超紧凑的模塑无脚封装(MLP)中集成了1个先进的模拟IC、若干MOSFET和1个启动二极管。FAN2106的外形尺寸只有5mm x 6mm，是目前业界最小型的6A、24V输入集成式同步降压稳压器" title="同步降压稳压器">同步降压稳压器。这款高度集成的低高度、小面积器件比分立式解决方案大约减少50%的板空间" title="板空间">板空间，有助于提高设计灵活性。此外，FAN2106可把3V" title="3V">3V到24V的输入电压转换为低至0.8V的输出电压，在6A的输出电流的情况下实现高达95%的效率。这种结构紧凑、易于使用和高效的稳压器，广泛适用于多种负载点(POL)应用，包括机顶盒、有线调制解调器、车载GPS、便携式医疗设备、LED照明设备、工业仪器仪表以及超移动PC机、笔记本电脑和服务器等。

飞兆半导体系统功率部副总裁Justin Chiang表示：“飞兆半导体的TinyBuck一体化模块具备卓越的性能，可协助工程师应对主要的设计挑战，如节省板空间、简化设计和提高效率。作为该系列中的首项产品，FAN2106集成了我们最新的DC-DC PWM控制器，并在微型MLP封装中整合了栅极驱动器、先进的MOSFET和启动二极管。FAN2106结合了飞兆半导体在芯片设计中的电源工程专业能力和一流的器件封装技术，提供完整的功率解决方案，进一步巩固飞兆半导体公司" title="飞兆半导体公司">飞兆半导体公司作为功率专家The Power Franchise的领先地位。”

FAN2106的主要特性包括：

宽的输入电压范围：3V到24V。

高集成度：取代一个降压控制器、两个栅极驱动器和两个MOSFET。

由于TinyBuck采用的MLP封装比两个SOIC封装加起来还要小，故可节省50%的PCB面积。

集成了启动二极管，使占用的板空间减至最小。

可编程的开关频率提供更高的设计灵活性。

带有欠压、过压、过流和热保护电路，增强系统可靠性。

内置可选节能模式，轻负载下可延长系统电池寿命。

FAN2106产品采用MLP无铅封装，能够满足甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。