6 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国当地时间昨日根据其最新报告预测，全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资预计将在 2026 年首次突破 500 亿美元关口，达到 520 亿美元（注：现汇率约合 3538.3 亿元人民币），同比增长 29%。

从领域细分来看，DRAM 设备支出将以 370 亿美元占据整体的 71%，同比增幅 29%；NAND 设备支出则将几乎同步地同比提升 28%，来到 140 亿美元。

展望未来，全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资在 2027 年预计还将增长 11%，来到 570 亿美元；2024~2029 年这六年间的整体 CAGR 则来到 +19%，显示产能建设将长期保持火热。

与此同时，300mm 存储半导体晶圆月产能将在今明两年分别达到 410 万片和 420 万片。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：

对 HBM 及其他先进存储技术的强劲需求，正在重塑整个半导体供应链的投资重点。随着 AO 基础设施的扩展，存储器制造商正在加速在产能和技术转型方面的投资，以支持下一波数据密集型应用。

不过该机构也提到，由于先进存储器的技术迁移和工艺复杂度，存储半导体有效产能的增长仍保持温和态势。