6月28日消息，在美国再工业化的梦想中，半导体芯片无疑是最重要的那部分，这些功劳当然要算给美国总统特朗普，因为美国商业部长已经定下了明确的目标。

美国商务部长卢特尼克提出了芯片行业国产化的具体目标，到特朗普总统2028年任期结束时，40%的半导体生产需要本土化。

这个份额有多高呢？美国2020年推出芯片补贴法案的时候提到美国本土的芯片生产份额也就是10-12%，这五年中虽然美国本土生产的总量会大涨，但台积电、三星等产能扩增的更快，尤其是5nm以下的最先进工艺，美国本土的份额占比可能不会比之前的10%高多少，甚至有份额降低的可能性。

JP摩根评估的美国生产的先进芯片份额报告中，2028到2030年中预计能达到30-35%的份额，但这里面很大比例都是台积电、三星在美国投资建设的芯片厂，制程工艺多在4nm。

美国定下的2028年达到40%生产份额的目标非常远大，以美国现在的情况来看实现难度极大，而且很大程度上是靠国外公司的投资，台积电、三星是不可能把赖以保命的最先进工艺率先投给美国生产的，况且美国本土生产的成本都是个问题。

正如网友所说，如果没有Intel大规模投资扩产的情况下，达到40%的先进芯片份额是不可能的，好消息是Intel在18A及之后的工艺节点中稳多了，目前频频释放利好，甚至下一代的14A工艺都是进展超预期，有可能拿到苹果及特斯拉的订单或者合作。

但14A工艺预计在2028年风险试产，2029年才开始量产，这也意味着特朗普卸任时的2028年14A产能极为有限，不太可能对40%美国生产的目标产生太大影响，还得靠18A及18A-P工艺。