6月24日，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的2026年全球扇出型面板级封装 (FOPLP) 和玻璃基板 (GSP) 报告显示，随着半导体公司开发先进的封装技术以支持日益复杂的 AI 和高性能计算（HPC）工作负载，FOPLP 和玻璃基板市场预计将从 2024 年的约 6.5 亿美元增长到 2030 年的超过 81 亿美元，暴涨525%。

报告还预计，到 2030 年，全球AI和HPC应用将成为市场增长的最大贡献者，占 FOPLP 市场总收入的 45.6%。AI加速器和先进计算处理器的日益普及，正在推动对互连密度更高、散热性能更佳、封装尺寸更大的封装解决方案的需求。

“随着封装复杂性的不断增加，玻璃基板作为传统有机基板的潜在替代品，正受到业界的广泛关注，” Counterpoint Research 研究副总裁田村义雄表示。“与有机材料相比，玻璃基板在互连密度、尺寸稳定性和翘曲控制方面具有优势，能够支持下一代芯片架构和大型人工智能处理器的开发。”

报告还详细介绍了半导体生态系统主要参与者如何投资相关技术和制造能力。台积电正在开发其CoPoS（芯片封装在面板基板上）平台，而英特尔、三星电机、日月光和PTI则在扩展各自的玻璃基板和面板级封装计划，以满足未来的市场需求。

从区域角度来看，东亚预计仍将是面板级封装的主要制造中心。Counterpoint Research预测，到2030年，中国台湾、日本和中国大陆将占全球面板级封装产能的84.8%。在这些市场中，随着对玻璃基板生产投资的增加，日本预计将实现尤为强劲的产能增长。

尽管市场前景依然乐观，但面板尺寸标准化、玻璃通孔（TGV）工艺一致性和生产规模化等技术挑战将继续影响商业化进程。预计持续的生态系统合作和技术发展将在整个预测期内推动更广泛的应用。