6月16日消息，前不久Intel官方发布CEO陈立武上任一年的成绩，其中就提到18A工艺多产品大规模量产，14A工艺开发如期进行，显示他们在先进工艺上终于能稳了。

在这两个工艺中，14A工艺无疑更加重要，因为18A工艺主要是Intel自产自用，14A工艺则是获得外部大客户订单的关键，也是Intel跟台积电竞争1.4nm节点的杀手锏。

来自摩根斯坦利的一份研报给出了不少好消息，称14A工艺已经到了0.5缺陷密度水平，良率则达到40%，明年Q1季度缺陷密度会降至0.1-0.2，风险试产是2028年，量产则是2029年，时间点跟台积电那时的先进工艺差不多。

但14A工艺的芯片最快明年就能见到，因为Intel内部测试时间更早，预计2027年就能开始14A工艺芯片测试。

如果Intel内部的测试也很顺利，那14A工艺的前景显然一片光明，在当前台积电产能紧张且持续大涨价的情况下，1.4nm级别的先进工艺价值极大，而且Intel还是美国正黄旗出身，美国制造的纯正血统足以吸引很多客户，苹果、谷歌、微软、亚马逊、Meta现在都是手握重金也要寻找第二家芯片代工厂呢。