6月14日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电2nm家族正大举扩充产能，预计到2029年月产能将会提高到数十万片，足以应对苹果、AMD、英伟达、博通、高通等大客户的需求。

在此前的2026年度技术论坛上，台积电就宣布，为应对AI需求，今年将会同时有5座2nm晶圆厂量产，包括新竹2座、高雄3座，计划2026年到2028年其2nm家族（包括N2和N16）产能的年复合增长率将高达70%。

据此估算，台积电到2029年的2nm家族月产能将达到数十万片。

台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清此前曾指出，2nm第一年晶圆产出将较2023年3nm第1年晶圆产出增加45%; 2026年至2028年2nm产能年复合成长率将达70%。 

此外，台积电也将持续扩增3nm产能，2022年至2027年3nm产能年复合成长率估将约25%。

业界认为，台积电首度5座2nm晶圆厂同时放量，除了产能大幅提升外，同时启动五个晶圆厂的产能还能帮助台积电降低风险。 

即使其中一个晶圆厂出现污染、设备故障或良率问题，对于整个2nm供应链也不会有太大干扰。

在位于不同区位的两个厂址同时启动产能也能有效降低风险：地震或公用设施故障可能会干扰其中一个厂的生产甚至导致良率下降，但通常不会影响另一个地区的晶圆厂。