6 月 9 日消息，Cadence（楷登）美国当地时间 8 日宣布扩大与英特尔代工的合作，从 Intel 14A 开始推进针对英特尔先进制程的 DTCO（注：设计技术协同优化），同时面向 HPC 和移动端低功耗设计。

Cadence 表示，DTCO 合作的重点在于优化工具、流程、方法论，以实现业界领先的 PPA（IT之家注：性能、功耗、面积）。双方将紧密合作，优化 Intel 14A 工艺以提供可投入量产的 PDK。此次合作还将利用 Cadence 的代理式 AI 流程和核心产品，以加快产品上市速度并降低设计风险。

Cadence 总裁兼首席执行官 Anirudh Devgan 表示：

将我们与英特尔的关系提升为更深入的合作关系，对两家公司而言都是一个重要的里程碑。此次合作将充分发挥双方的优势，助力客户实现性能、功耗、能效的新突破，推动技术进步，并加速下一代产品的落地。