【中国上海，2026年6月5日】— 2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月17日至18日在上海中心大厦举办。本届大会以“Driving a New Era of Electronics（驱动电子新时代）”为主题，围绕先进封装与电子互连、电子装联与高可靠性、数字化与智能制造、绿色制造与可持续发展四大核心议题，汇聚电子制造产业链企业高管、技术专家及科研机构代表，共同探讨电子产业新周期下的技术演进、标准应用与创新路径。 

作为由 IPC 国际电子工业联接协会与上海市浦东新区质量技术协会联合打造的年度产业交流平台，CEMAC 持续推动国际标准落地应用、前沿技术交流与产业链协同合作，助力电子制造企业提升质量、效率与可持续发展能力。

本届大会四大议题紧扣电子制造产业变革趋势：

·   先进封装与电子互连：围绕高性能、小型化、低功耗与系统级集成需求，聚焦异构集成、系统级封装、高速互连、热管理、可靠性及芯片—封装—板级协同设计等关键议题。

·   电子装联与高可靠性：面向汽车电子、航空航天、工业控制等高要求应用场景，关注焊接、组装、清洗、防护、检测、失效分析及过程控制等关键环节，提升产品长期运行可靠性与制造过程稳定性。

·   数字化与智能制造：聚焦数据驱动制造、设备互联、智能检测、生产追溯、柔性制造与精益运营，助力企业提升效率、质量一致性与产能响应能力。

·   绿色制造与可持续发展：对接碳中和目标与 ESG 要求，围绕节能降碳、绿色材料、清洁生产、资源循环利用与供应链协同减碳，推动产业链绿色转型。

四大议题覆盖前沿工艺技术、产品可靠性管控、智能生产革新与绿色供应链建设等关键环节，为行业企业把握新周期机遇、构建竞争新优势提供交流与合作平台。 

大会将设置主旨演讲、专题分论坛、IPC 指导委员会会议、标准技术组专项会议等环节，并配套企业产品展示、商务对接、年度会员晚宴等活动，满足行业趋势解读、技术研讨、标准制定、商务合作等多元化交流需求。 

大会期间还将集中呈现新标准立项或发布、行业研究报告发布、智能制造示范线成果、重点合作项目等产业进展，展示电子制造领域在技术创新、标准建设与协同发展方面的最新成果。 

目前，大会已正式启动合作伙伴招募、演讲议题征集与参会预报名。诚邀电子制造产业链上下游企业、技术专家及行业机构积极参与，共同探索技术创新路径，推进标准建设与产业协同合作。