6 月 2 日消息，英伟达于 5 月 31 日宣布，新一代 Spectrum-X 以太网硅光技术已同步进入全面量产阶段，这是该平台实现大规模 AI 工厂网络互联的核心基石。

作为全球首款基于光电一体封装技术（CPO）打造的以太网交换机，Spectrum-X 采用 200Gb/s 的 SerDes，将光通信组件直接集成到芯片封装内。

与使用传统可插拔光收发器的网络相比，这项全栈协同设计的新技术可实现能效提升 5 倍、AI 整体正常运行时间提升 5 倍，同时部署时间加快 1.3 倍，为打造百万级 GPU 的 AI 工厂提供了基础网络架构。CoreWeave、Lambda 和 Oracle Cloud Infrastructure 是首批采用该技术的生态系统合作伙伴。