随着DRAM市场供不应求形势加剧，TrendForce集邦咨询最新研究指出，由于HBM（高带宽内存）采用年度议价机制，其合约价格无法及时反映市场季度涨价趋势，导致HBM单片晶圆产值与利润率已在2026年第一季度被DDR5 64GB RDIMM反超。为扭转这一局面，三大原厂正在进行的2027年HBM供应谈判中，计划大幅上调报价。

HBM价格机制滞后，利润率优势不再

自2025年下半年以来，一般型DRAM价格大幅上涨，凸显市场供不应求。然而，原厂与客户间的HBM年度议价模式，使得该产品合约价未能同步跟上市况。TrendForce追踪数据显示，HBM单片晶圆产值在2026年第一季度已低于DDR5 64GB RDIMM，其利润率也在同期丧失领先地位。这意味着，当前HBM对于原厂而言，盈利能力已不及部分高端服务器内存。

因此，TrendForce认为，三大原厂将视HBM的谈判价格水平，灵活调节HBM与一般型DRAM之间的产能配置。此举旨在确保HBM能持续作为AI训练与推理基础建设的核心组件，驱动AI生态发展，并同步带动RDIMM、服务器LPDDR乃至边缘装置所需一般型DRAM的全面需求。

2026-2027年需求引擎：AI ASIC与Rubin Ultra相继发力

从需求面看，AI基础设施的加速建设将持续推升HBM需求。2026年的主要增长动能来自AI ASIC（专用芯片）的容量升级，其搭载的HBM容量正从96/192GB大幅提升至216/288GB。尽管NVIDIA Rubin平台单颗GPU的HBM容量与上代持平，但出货量增长仍能推动整体需求上扬。

进入2027年，增长引擎将切换至NVIDIA新一代的Rubin Ultra平台，该平台将把单颗GPU的HBM容量进一步提升至384GB。同时，Google TPU等AI ASIC的出货颗数增加，也将放大对HBM位元的需求量。

产能排挤效应强化，原厂掌握定价主导权

投片量方面，TrendForce估计三大原厂HBM投片量占总DRAM投片量的比重，将从2025年的18%增至2026年的22%，并在2027年达到约30%。HBM位元供给占总DRAM位元供给的比例，也将从同期的8%、9%升至约13%。

展望2027年，随HBM制程世代演进，晶粒尺寸进一步扩大，叠加需求持续走强，其对一般型DRAM产能的排挤效应将更加显著。TrendForce强调，这赋予了原厂在2027年HBM年度议价中调涨价格的充分理由，并有助于其掌握明确的定价主导权。目前，买卖双方正主要围绕2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。