5月11日消息，据业内报告信息，受制于台积电CoWoS封装产能瓶颈，作为存储巨头的SK海力士正在与英特尔合作研发EMIB封装技术。

随着内存和人工智能芯片需求的持续增长，英特尔的EMIB封装技术在业内正变得越来越受欢迎。

英特尔的EMIB技术属于2.5D封装的一种，该技术利用中介层实现主芯片与封装基板的连接，最终固定在电路板上。

相比行业通用的封装标准，EMIB在芯片摆放灵活性上更高。目前，英特尔正积极向市场推广该技术，试图在AI封装供应链中抢夺更多份额。

报告指出，SK海力士正在评估将自家的HBM存储芯片通过EMIB技术连接到逻辑芯片上的可行性。为了保证量产，SK海力士内部已经开始同步研究配套的原材料供应链。

此外，EMIB封装良率表现是这项合作能否落地的关键。此前分析师郭明錤曾指出，虽然英特尔EMIB-T的验证良率达到90%，但这并不等同于实际量产数据。

随着封装行业的短缺，各大集成电路设计厂商都在寻找替代方案。谷歌目前也在观察EMIB的表现，以决定下一代TPU芯片是否采用该方案。