4月21日消息，据报道，AMD计划与格罗方德（GlobalFoundries）合作，为下一代Instinct MI500 AI加速器开发MRM共封装光学（CPO）解决方案。

CPO是一种以光信号替代传统铜线进行数据传输的下一代互连技术。

该技术通过将硅光器件与计算芯片共同封装，在CPU与GPU之间建立高带宽连接。

据悉，格罗方德负责制造光子集成电路（PIC），日月光半导体承担封装工作，AMD去年收购的硅光子初创公司Enosemi将负责加速相关技术创新。

Enosemi基于格罗方德Fotonix硅光平台，已开发出单通道100Gbps的16通道1.6T光引擎，集成了除激光器之外的所有光电器件。

MI500系列计划于2027年发布，MI500将采用台积电更先进的2nm工艺制造，搭载全新CDNA 6架构和HBM4E内存。

其内存带宽将超越MI400系列HBM4方案的19.6 TB/s。

AMD首席执行官苏姿丰在今年CES 2026上透露，从2023年的MI300X到2027年的MI500，AMD计划在四年内实现AI性能千倍提升。

竞争对手方面，英伟达同样在推进CPO技术，其Vera Rubin加速器将采用台积电制造的PIC，由矽品精密负责封装。

对于Rubin Ultra，英伟达将优先采用CPO方案；未来Feynman世代AI加速器则计划全面转向CPO，彻底淘汰近封装光学（NPO）技术。