日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布自4月1日起，将针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，这次涨价范围将涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品。

根据三菱瓦斯化学在涨价通知函中表示，受原物料价格持续上涨、劳动成本攀升以及运输费用增加影响，旗下电子材料事业部产品获利能力明显恶化，为确保稳定供应与长期运营，因此决定全面调整售价。

三菱瓦斯化学还通知函中强调，对于价格调整可能造成客户不便深表歉意，并希望在当前成本压力升温情况下获得客户理解与支持。

值得注意的是，在此之前，另一家日本半导体材料巨头Resonac已于2026年3月1日起将CCL及粘合胶片价格上调30%。两家日系电子材料巨头接连调价，被市场解读为整个日本高端电子材料产业对成本结构变化的集体回应。

BT树脂是制造IC封装载板的核心材料，特别是广泛应用于FC-BGA（覆晶球栅阵列）和FC-CSP（覆晶芯片级封装）等高端封装形式。在高端CPU、GPU和AI芯片封装中，BT树脂基板通常作为封装载板的核心层（Core Layer），提供机械支撑和电气互连的基础平台。

CCL同样是当前高性能CPU、GPU和AI芯片封装载板的核心材料之一。在IC封装载板中，CCL扮演着核心层（Core Layer） 的关键角色——提供机械支撑、基础电路互连，并决定载板的刚性和尺寸稳定性。随着芯片性能持续增强，数据传输量不断增大、发热问题日益严重，传统电路板材料已无法满足高频、高速、高热的严苛要求，而高端CCL则拥有优异的电气性能和热管理能力。

三菱瓦斯化学是全球BT树脂领域的绝对龙头。BT树脂是以双马来酰亚胺和三嗪为主成分、通过添加环氧树脂等改性组分形成的热固性聚合物，由三菱瓦斯化学于1972年率先研发、1977年实现实用化。目前，在全球高端封装基板材料市场，三菱瓦斯化学的BT树脂市占率超过50%。三菱瓦斯化学所提供的CCL产品也主要是BT树脂基CCL产品，目前也在积极开发和推广直接面向高端AI芯片封装应用的新型CCL产品。