3月19日，在2026财年Q3财报分析师电话会上，阿里巴巴表示，平头哥自研的GPU芯片（真武810E）已实现规模化量产，截至2026年2月，已经累计规模化交付47万片。

在阿里云的实际业务场景，60%以上的平头哥AI芯片服务于外部商业化客户，已完成规模化外部客户AI任务适配，支持了400多家企业客户的AI任务，涵盖包括互联网、金融服务、自动驾驶等多个行业。

资料显示，真武810E GPU是平头哥旗下首款云端AI芯片，采用自研并行计算构架和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现了软硬体全自研。其内存为96GB HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。阿里巴巴已将真武810E大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务。

据业内人士透露，对比关键参数，真武810E整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当。另据外媒报道，升级版“真武”的性能强于英伟达A100。多位行业从业者表示，真武性能优异稳定、性价比突出，在业内口碑良好，市场供不应求。

值得一提的是，因全球AI需求爆发、供应链涨价，行业核心硬件采购成本显著上涨，3月18日，阿里云宣布将于2026年4月18日起对平头哥真武810E等算力卡相关服务产品价格上涨5%-34%。