3月18日，国际半导体产业协会（SEMI）公布了中国台湾会员调查结果，预期2026年全球半导体业营收有望突破1万亿美元大关，较预期提前4年达成。半导体制造商将主要面临国外投资不确定性、抢人大战愈发激烈及需要更多元绿电来源等三大挑战。

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SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，2025年全球半导体业营收达7,750亿美元，受益于半导体价量齐升效益，2026年半导体业营收有望突破1万亿美元大关，较原先预期提早4年达成1万亿美元目标。

曹世纶说，为系统性掌握中国台湾半导体供应链面对的共同挑战与产业变化，SEMI于2026年1月27日至2月23日首度针对中国台湾会员管理阶层进行调查。

曹世纶表示，根据调查结果，制造商面临国外投资不确定性、抢人大战愈发激烈及需要更多元的绿电来源等3大挑战。

在国外投资不确定性方面，曹世纶指出，过半的制造商认为政策方向或时程不够明确，已影响其对投资与全球布局的判断，制造商将强化与国外企业合作视为主要的因应策略。晶圆代工厂及封测厂期望政府能优先回应投资审查与跨国合作政策。

在人才方面，曹世纶说，高达77.7%的业者面临人才招募困难，厂商认为跨领域人才不足恐成为未来3年最大产业瓶颈，其中，封测业为人才短缺重灾区。

曹世纶表示，有过半的业者认为需要新的人才补充机制，主要通过产学合作培育人才，并计划增加外国专业人才比例。业者以提供分红奖励金为主要留才手段。

在绿电方面，曹世纶指出，高达63.6%的制造商认为需要更多的绿电来源。

曹世纶说，制造商在面对供应链挑战，主要采取4大应对策略，包括多家供应，弹性库存、生产来源与生产据点的透明化、在地技术支援。