IMEC欧洲微电子中心提出EUV光刻后烘培阶段优化方案

3月1日消息,EUV光刻机商业量产已经8年了,然而产能还有很大优化空间,ASML前几天公布了一项光源功率提升到1000W的新技术,现在欧洲又找到了新的优化方法。

这次靠的是IMEC欧洲微电子中心,也是全球EUV技术研发的核心之一,他们跟ASML提升光源功率的技术不同,这次提升的是EUV光刻之后的烘培阶段的效率。

根据他们公布的数据,在PEB(Post-Exposure Bake曝光后烘培)阶段提高氧气浓度就能提高光刻胶的感光速度,进而提升产能效率。

具体来说,PEB的氧气浓度从标准大气中的21%提升到50%,MOR型光刻胶的感光速度就能提升15-20%。

别小看这一点效率提升,光刻胶感光速度提升不仅意味着用量减少,也意味着单位时间内产能提升,这对提高EUV光刻机产量、降低光刻成本都有重要意义。

Sca39e9b8-f866-4305-a9fc-39c2f7ec1ba0.jpg

相比DUV光刻主要使用CAR化学增幅型光刻胶,EUV光刻技术会全面转向MOR金属氧化物型光刻胶,是提高光刻分辨率、缩小栅极距、降低缺陷率的关键材料之一。

通知公告
编辑观点
理事会
参考资料
版权声明

凡《网络安全与数据治理》(原《信息技术与网络安全》)录用的文章,如作者没有关于汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权等版权的特殊声明,即视作该文章署名作者同意将该文章的汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权授予本刊,本刊有权授权本刊合作数据库、合作媒体等合作伙伴使用。同时,本刊支付的稿酬已包含上述使用的费用,特此声明。

《网络安全与数据治理》(原《信息技术与网络安全》)编辑部