1 月 28 日消息，《韩国经济日报》今日报道称，除积极推动 SOCAMM 商业化的英伟达外，AMD 和高通也在探索为其 AI 服务器芯片导入这一类型的内存模组。

相较板载 LPDDR DRAM Die 方案，SOCAMM 具备维护便利性上的天然优势；而与基于 DDR 的 DIMM 模组方案相比，SOCAMM 在主板 PCB 上的面积占用更低，能效更为优秀。

消息人士表示，AMD 和高通考虑导入的 SOCAMM 在外形规格上与英伟达应用的版本存在差异：前者在模组 PCB 上放置两列 LPDDR Die，允许集成 PMIC；而英伟达的版本则仅有一列 DRAM Die，无 PMIC。

如果有更多企业选择 SOCAMM，这意味着 AI 基础设施行业的 LPDDR 内存需求将再次提升，对智能手机、笔记本电脑等其它需求 LPDDR 的领域造成进一步的挤压。