1月27日消息，据媒体报道，微软近日发布第二代自研人工智能芯片Maia 200，旨在减少对英伟达的依赖，更高效地驱动自身AI服务。

该芯片采用台积电3纳米工艺制造，目前已开始在爱荷华州的数据中心部署，并将进一步扩展至凤凰城地区。

微软云与AI业务负责人Scott Guthrie表示，Maia 200是“微软有史以来部署的最高效推理系统”，每美元性能较公司当前最新硬件提升30%。

该芯片将优先用于微软超级智能团队生成训练数据、优化下一代模型，并为面向企业的Copilot助手及OpenAI最新模型等AI服务提供算力支持。

在技术规格上，Maia 200芯片内含超过1400亿个晶体管，配备216GB HBM3e内存，提供高达7 TB/s的带宽。

它专为大规模AI负载设计，在FP4精度下算力超过10 petaFLOPS，在FP8精度下超过5 petaFLOPS，而芯片功耗保持在750瓦以内。

其系统架构支持以标准以太网构建双层扩展网络，最多可集群6144个加速器，实现高效的大规模模型运行。

性能对比显示，Maia 200在多项指标上超越竞争对手：其FP4性能是第三代亚马逊Trainium芯片的三倍，FP8性能超过谷歌第七代TPU，同时内存容量也高于这两款竞品。

微软已向部分开发者、学术机构及前沿AI实验室开放Maia 200软件开发工具包的预览版，并计划未来向更广泛客户提供基于该芯片的云服务租用。

尽管微软在自研AI芯片的起步时间晚于亚马逊和谷歌，但Maia 200的推出标志着其在追求成本效益与算力自主的重要进展，也为全球AI基础设施市场提供了新的关键选择。