引言
芯片也称集成电路，是一种将大量微小电子元件（如晶体管，电阻，电容等）集成在单个半导体基板上的微型电子电路。芯片是现代电子设备和计算系统的核心部件，广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域，在现代科技和日常生活中无处不在，在如今社会发展的地位也越发重要，是一个国家发展的基石。芯片的工作原理是基于半导体材料（通常是硅）的物理特性，通过特定的制造工艺将电子元件集成在一块小型半导体晶圆上[1-2]。芯片的制作包含多个阶段和多步流程，包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节。其中晶片制作过程尤为复杂，一般过程为：在洁净室环境中，通过光刻、掺杂、蚀刻等工艺将设计图转移到半导体晶圆上。在一片硅片上可以同时制作几十甚至上万个特定的芯片，芯片数量取决于产品的类型和芯片的尺寸，在此过程中通常需要对芯片进行排布操作。在半导体生产制造过程中，对于接触式或接近式光刻而言，Die排布一般是在光刻版制造过程中实现。
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作者信息：
孔玉蓉，马协力，吴玉罡
（中国电子科技集团公司第五十五研究所，江苏 南京 211111）
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