技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术
实现 256GB 满载 DDR5-7200 极限性

电脑品牌技嘉科技于 CES 2026 正式发布CQDIMM(Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module) 技术,为高性能內存应用带来重大突破。通过支持 CQDIMM 的主板 Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition 与BIOS 调校技术,以两条 128GB 內存,满载 256GB 容量, DDR5-7200 业界纪录,突破过往高容量与高频率无法兼得的限制。

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在传统 DDR5 架构下,提升內存容量必须在频率与稳定度之间做出取舍,技嘉凭藉在硬件与固件设计上的深厚实力,突破关键瓶颈。技嘉通过优化主板电路设计,大幅降低內存通道负载,有效提升信号完整性,即使在高负载与长时间运行下,依然能维持稳定表现;并结合独家的 BIOS 调校技术,精准优化时钟驱动架构、內存时序、信号同步率与电压,释放极限性能。

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技嘉同时整合硬件与固件设计,确保內存在满载容量下,依然稳定且高效运行,此项业界首创的里程碑,也为高性能计算树立全新标杆,满足 AI 计算、内容创作与专业应用对高带宽与高容量的双重需求。

为确保与各大厂牌内存的高度兼容性,技嘉亦与 ADATA、Kingston 及 TeamGroup 等内存品牌携手合作,共同打造新一代 PC 系统解决方案。


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