AMD与英特尔掌机芯片口水仗愈演愈烈

1 月 9 日消息,科技媒体 Tom's Hardware 今天(1 月 9 日)发布博文,报道称在 CES 2026 展会期间,AMD 与 Intel 在掌机芯片领域的竞争,演变为激烈的言语交锋,双方展开了新一轮的舆论博弈。

这场争端的导火索源自英特尔高管 Nish Neelalojanan 的尖锐指控,他毫不留情地抨击目前主导掌机市场的 AMD,表示:“他们(AMD)在兜售‘老古董’芯片,而我们则在销售专为这一市场设计的最新处理器”。

这一言论意在攻击 AMD 在掌机处理器上缺乏真正的架构创新,暗示其仅仅是在利用旧技术“炒冷饭”。

面对竞争对手的质疑,AMD 客户业务高级副总裁兼总经理 Rahul Tikoo 在一次圆桌采访中做出了强硬回应。Tikoo 并没有回避 Intel 的指责,而是直接将矛头对准了 Intel 的竞品 Panther Lake 移动芯片。

他表示,Panther Lake 携带了“过多的包袱”(too much baggage),让其根本不适合对功耗和发热极其敏感的掌机使用场景,这里的“包袱”可能暗指 Intel 芯片在架构复杂性、功耗控制或遗留技术债务方面存在的问题。

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为了证明己方观点的客观性,Tikoo 并非仅停留在口头反驳上。报道指出,AMD 甚至拿出了一项“实验室测试(lab test)”的结果来支持其关于 Panther Lake 不适用性的论断,IT之家查询相关资料,暂未发现具体的测试数据和方法细节。


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