1月6日下午，中国商务部发布2026年第1号文件，宣布加强两用物项对日本出口管制。

公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强两用物项对日本出口管制。现将有关事项公告如下：

禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途，以及一切有助于提升日本军事实力的其他最终用户用途出口。

任何国家和地区的组织和个人，违反上述规定，将原产于中华人民共和国的相关两用物项转移或提供给日本的组织和个人，将依法追究法律责任。

该公告自公布之日起正式实施。

值得注意的是，商务部、海关总署于2025年12月31日公布了最新的2026年度《两用物项和技术进出口许可证管理目录》。

与半导体相关两用物项包括，专用集成电路芯片（安全芯片）、集成电路芯片（安全芯片）、稀土相关物项（包括钪、钕、铒、镱、铽、铈、钇、钪、镝、铽、镥等）、镓相关物项、锗相关物项、铟相关物项、锑相关物项、部分传感器和激光器、高性能“数字计算机”和电子组件及相关设备等。

《中华人民共和国两用物项出口管制清单》：：https://aqygzj.mofcom.gov.cn/cms_files/filemanager/600926013/attach/202511/a7d3c18725de412c84ed7354d28800f3.pdf

《两用物项和技术进出口许可证管理目录》：https://aqygzj.mofcom.gov.cn/cms_files/filemanager/600926013/attach/202511/3c4627a701c34039942fa04b153d2f74.pdf