2025年12月29日消息，中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡近日在接受媒体采访时透露，公司第一代TPU芯片产品已于2023年落地，并基于持续迭代的软件栈衍生出多个产品系列。第二代TPU芯片已进入测试阶段，计划于2026年正式推向市场。

根据网络上的爆料显示，第二代 TPU 芯片主要面向自动驾驶模型训练和数据中心推理，单芯片算力预计达到‌400-800 TFLOPS‌，性能目标超越谷歌TPU v5p和英伟达H100等主流产品；在能效方面，相比GPU或可降低‌30%以上‌，单位算力成本进一步优化。‌后续可能将通过收购的天普股份的客户渠道为车企提供高性能计算支持，将 TPU 技术集成到智能座舱域控制器和ADAS 辅助驾驶系统。

杨龚轶凡表示，未来将基本维持一年到一年半的产品迭代周期，以持续提升技术竞争力与市场响应速度。同时，中昊芯英与天普股份为框架性合作，各取所长共拓AI赛道。

资料显示，中昊芯英成立于2019年，主要创始团队及核心研发团队为一批来自谷歌、甲骨文、Facebook、微软、三星、海思等巨头公司经验丰富的AI软硬件设计专家。公司创始人杨龚轶凡由曾参与Google TPU v2、v3、v4 核心构架开发。公司主要产品为支撑超大规模人工智能模型训练的高性能人工智能芯片与计算集群，打造完整的软硬件一体化方案，为全球客户提供具备生产变革能力的人工智能创新技术方案，加速人工智能的工程落地与产业化进程。

2023年中昊芯英成功实现了全自研的专为AI训练而生的中国首枚高性能TPU训练芯片“刹那”（Chana）的量产交付，该芯片基于12nm制程，拥有完全自主可控的 IP 核、全自研指令集与计算平台，计算性能最高可达Nvidia A100 的1.5倍，在相似的大模型负载下能耗降低30%，单位算力成本约为同类国外芯片的42%，在性能、能耗与成本三方面展现明显优势。

中昊芯英基于“刹那”还构建了“泰则”人工智能服务器和实现 1024 片芯片高效片间互联、可支撑超千亿参数大模型的训练与推理的“泰则”（Taize）大规模 AI 计算集群系统，整体算力可突破200P，可支持万亿级参数模型的训练需求。凭借其超高AI计算性能和超低能耗的优势，在2023年底获得青海“丝绸云谷”低碳算力产业园超9亿元采购订单，并且在能源、教育、制造等多个领域取得进展，实现盈利。

今年9月，中昊芯英向天普股份发起全面要约收购，要约价格为23.98元/股，拟收购上市公司25%的股份。最终，中昊芯英创始人杨龚轶凡将通过中昊芯英和海南芯繁成为上市公司新的实际控制人。

根据天普股份公告披露，中昊芯英2024年营业收入为5.98亿元，实现净利润8891万元；但2025年上半年收入仅为1.02亿元，净亏损为1.43亿元。