12月22日，中国台湾的半导体制造所需的光罩制造商——台湾光罩董事会通过决议，宣布为应对未来产业技术发展需求，计划斥资新台币4.35亿元（约合人民币9709万元）采购设备，预计将扩充14英寸光罩（Photomask）生产线产能，用于先进制程的2.5D 及3D先进封装技术。

台湾光罩表示，将导入全新核心生产设备，专注于支持先进封装技术平台，主要是通过立体整合方式，将诸多关键元件整合于中介层，而这项扩产计划将强化台湾光罩技术地位，更为重要客户提供充足产能。

台湾光罩指出，14英寸光罩作为高端封装中介层（Interposer）的关键组成，随着高性能计算芯片结构趋于复杂，市场需求显著增长，受益于半导体技术向系统级封装推进，显示台湾光罩在产线规划上瞄准产业升级的爆发点。

台湾光罩强调，目前相关设备已进入采购与准备阶段，预计2026年上半年开始安装进驻，台湾光罩凭借与客户的长期稳固合作，确保新产能的订单能见度，随着新产能上线，预计将成为推动台湾光罩获利成长的核心引擎。