12月24日消息，近日，光通信行业市场研究机构LightCounting发布最新关于AOC、DAC、LPO及CPO的报告。

今年3月，英伟达率先宣布在其InfiniBand和以太网交换机中采用单通道200G的CPO技术。9月底，Meta公布的测试数据显示了博通前两代CPO产品的卓越可靠性。10月，博通推出了其第三代单通道200G的CPO产品。

今年12月初，由以太网联盟举办的TEF大会上，英伟达报告称，基于CPO交换机的AI集群在可靠性方面相比采用可插拔光模块的系统提升了10倍。如下图所示，高可靠性转化为集群运行时间5倍的提升。

值得一提的是，近期，Ciena收购Nubis Communications，Marvell收购Celestial AI，进一步印证了包括亚马逊、Meta和微软在内的行业龙头对CPO的高度关注。LightCounting预计2026年初将出现更多相关并购活动。

目前，CPO的应用仅限于面向Scale-Out网络设计的交换机。英伟达及其他公司面临的下一个挑战是如何将Scale-Up互连突破单个机架的限制。将GPU集群从128-144颗芯片扩展到500-1000颗，是加速AI训练的最佳路径。甚至在未来3年内，推理集群也可能需要多达1000颗GPU以支持更大规模的模型。

目前，亚马逊正使用AEC在两个机架之间互连Trainium加速器（每个机架32颗XPU），但这种方案可能难以扩展到更多机架。华为则在其纵向Scale-Up网络中采用了800G可插拔LPO光模块，每颗XPU最多连接18个LPO。

对于4-8个机架组成的系统而言，若需实现数万个高速互连，CPO可能是唯一可行的选择。因此，LightCounting上调了CPO的市场预测，涵盖用于Scale-Up场景、传输距离小于50米的1.6T和3.2T端口。下图对比了可插拔以太网光模块（含AOC、ACC、AEC和DAC）与CPO（仅包含100G及以上速率产品）的市场情况。

LightCounting预计，博通和英伟达都将在2026年推出集成CPO的Scale-Up交换机、GPU或XPU。Marvell也将利用收购来的Celestial AI技术推出类似产品。这些产品的出货将于2027年开始。到2030年，包括Scale-Up和Scale-Out场景的CPO引擎的市场规模预计将达100亿美元，CPO端口出货量接近1亿个。