12月2日消息，据彭博社报道，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）的说法，英特尔公司宣布将额外对其位于马来西亚的先进封测厂投资8.6亿令吉（约合2.08亿美元），进一步z马来西亚打造为其全球封装与测试业务的中心。此举彰显了英特尔对马来西亚长期投资的高度信心，并强化了马来西亚在全球半导体供应链中不可或缺的地位。

安瓦尔·易卜拉欣在与马来西亚籍的英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）会谈后，在社交媒体平台“X”上表示，自2021年英特尔承诺投资70亿美元在马来西亚建设先进封装厂以来，英特尔仅在槟城的先进封装设施上就已经投资了约120亿令吉（约29亿美元），该设施已完成近99%。英特尔的投资项目与马来西亚“新工业主导计划2030”相契合，将推动本地半导体产业创新和发展。

此外，英特尔还积极与马来西亚当地教育及培训机构合作，过去两年已投入280万令吉用于选修课程及研发项目，致力于培育半导体领域的专业人才，促进马来西亚竞争力提升。

英特尔在全球半导体产业的持续布局，包括计划在未来十年中在马来西亚投入高达300亿令吉（约71亿美元）打造更完善的先进封装和制造设施，显示马来西亚正成为全球科技与制造的重要枢纽。

安瓦尔·易卜拉欣表示：“这些投资反映了英特尔做为全球企业对马来西亚的深厚信任，我们将继续携手推动创新，强化本地人才生态，确保国家在全球舞台上的竞争力。”

目前，马来西亚约占全球半导体封测市场的13%份额，虽然这些是半导体制造的最后环节，但该行业占据了马来西亚出口产量的40%。随着全球各个纷纷加强本国的半导体能力，马来西亚也一直在积极巩固其在全球半导体供应链中的地位。