11月6日，市场研究机构TrendForce发布最新研究报告，将今年全球八大主要云端服务大厂（CSP）的资本支出（CapEx）总额的同比增长率由61%上修至65%。同时，预计2026年全球八大CSP厂商仍将维持积极的投资节奏，合计资本支出将提高到6,000 亿美元，同比增幅仍高达40%，展现AI 基础设施建设的长期增长潜力。

全球八大CSP厂商分别为谷歌、亚马逊AWS、Meta、微软、甲骨文、阿里巴巴、腾讯、百度。以谷歌为例，其已经上调了2025年资本支出至910亿美元-930亿美元，以应对AI数据中心与云端计算需求激增；Meta也上修2025年资本支出至700亿美元-720亿美元，并预计2026年资本支出同比增长65%至1,180亿美元；AWS则将2025年资本支出上调至1,250亿美元；微软虽未披露完整2025财年资本支出金额，但预计2026财年资本支出高于2025财年。

TrendForce表示，这一轮CPS大厂资本支出增长将推动AI服务器需求全面升温，并带动GPU / ASIC、存储芯片、封装材料等上游供应链，以及液冷散热模组、电源供应及ODM组装等下游系统厂商同步扩张，驱动AI硬件生态链迈入新轮结构性成长周期。

CSP厂商计划提高资本资出，也将为英伟达机柜方案添加更强的增长动能。 预计2026年GB300和VR200 Rack的合计出货量有望优于此前预期，其中以北美五大CSP厂商为主要客户，甲骨文受益于北美政府专案、云端AI数据中心租赁服务等需求，成长力度最大。

预计，2026年市场将更积极导入机柜式AI方案。除英伟达规划新的VR200 Rack外，主要竞争对手AMD也将推动Helios机柜式方案，包含了Venice CPU和MI400 GPU，Meta与甲骨文成为首批导入Helios的业者。 Meta同时也将布局英伟达GB / VR Rack及自研ASIC方案。