10月26日消息，台积电近年来加大了向海外转移先进工艺的力度，在美国的投资高达1650亿美元，未来2nm以及1.4nm工艺都会在美国生产。

第二个重点投资的地区就是日本，前几年在日本熊本县建设了第一座晶圆厂，主要生产28到12nm工艺的芯片，日前台积电又确认第二座晶圆厂已经达成协议，预计2027年开始运营。

工厂将位于熊本一厂的东侧，建筑面积高达6.9万平方英尺，预计将贡献1700多个工作岗位，两个工厂合计雇佣大约3400员工。

这次的晶圆厂所生产的芯片工艺也大幅升级，直接来到了6nm节点，主要用于自动驾驶、人工智能AI等产业，放在全球来看也是相当先进的工艺。

此前日本本土能生产的先进工艺也就是在28nm节点，台积电此举将日本本土的芯片工艺提升了两三代水平。

由于工艺大幅提升，所需的投资也来到了139亿美元，接近千亿人民币，两个工厂总计投资将达到225亿美元，给日本贡献3.4万亿日元的投资额，所以日本官方也给予巨额补贴，经产省出资1.2万亿日元补助工厂。