9 月 22 日消息，参考台媒 TechNews 科技新报报道，联发科高管在今日天玑 9500 发布会的媒体活动上表示，该企业正为在台积电 TSMC Arizona 美国先进制程晶圆厂投片进行准备，旨在满足北美本地客户特殊需求并为未来可能的关税变动准备预案。

联发科表示台积电是其唯一的先进晶圆代工制造技术伙伴，下代采用 2nm 制程的产品预计 2026 年下半年量产并推向市场。而在相对更成熟的工艺方面，英特尔也是联发科的晶圆代工合作方之一。

此外，联发科与英伟达客户端芯片、车用芯片、NVLink 服务器芯片上的合作正按规划推进，预计将在未来 2~3 年开花结果。