据报道，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板、均热片成为新“战略物资”。

目前，已有公司完成向英伟达送样MLCP。

MLCP技术，即是将原本覆盖在芯片上的金属盖，与上方液冷板整合，并有流涕微通道，让液冷散热冷却液，可直接通过芯片。在减少中间介质的情况下，缩短传热路径，提高散热效效率并压缩体积。

业内认为，RubinGPU的热功耗将自原先预期的1.8kW提高至2.3kW，已超过现行冷板负荷，因此英伟达最快将在2026年下半年于RubinGPU导入MLCP。其中，RubinGPU双芯片版本或依靠MLCP维持散热效率。