先进制程设备及HBM成为AI芯片产能瓶颈

9月11日消息,据摩根大通和SemiAnalysis称,中国人工智能(AI)芯片的产量正在增加,预计到2026年,AI芯片年产能将提高至当前的三倍,全年产量可能达数百万甚至上千万颗。

如果一切按计划进行,到2026年中国两家头部的AI芯片厂商将获得超过100万颗的AI芯片。

根据预计,2025年至2026年间,中国计划新增三座面向国产AI芯片需求的晶圆厂,产能规模将超过中芯现有同类产线。

 这一策略旨在降低对外国高端芯片的依赖,推动国产化进程。

但是由于美国方面的限制,先进制程设备和HBM(高带宽内存)供应仍然会是瓶颈,因此这样的产能扩张计划仍然充满不确定性。


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