小米正开发玄戒O1下一代3nm车用芯片

8月20日消息,对于小米来说,其自研3nm芯片玄戒O1开了个不错的头。

在接受媒体采访时,卢伟冰表示,小米正在开发XRingO1芯片的下一代产品。

按照雷军之前的说法,“做芯片的周期需要3到4年时间。实话实说,做O1的时候,我们完全没有想到O1做的这么好。所以整个O1的芯片的总量就不够,规划只做了4款产品。我们的第二代玄戒芯片会考虑在车上应用,第一代我们主要是验证技术。”

既然第一代验证的技术是很好的,那么接下来的玄戒O2就会大规模放量,而从之前我们报道的信息看,这个芯片应该还是基于3nm工艺。

“玄戒O1是一款3nm的旗舰SOC,能做旗舰SOC的,全球只有4家公司,小米是中国大陆的唯一一家。”雷军说道。


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