8月17日消息，在先进工艺上，Intel四年搞定了五代工艺，今年会量产18A工艺，但是他们面临的问题不在技术研发本身。

对Intel来说，先进工艺研发完成之后，如何在市场取得成功才是关键，18A除了Intel自身的2款处理器之外，还拉到了几家客户，之前高通、NVIDIA及苹果都被传有意使用Intel代工。

不过这些厂商还没有可确认的订单，18A能否从台积电手中分食一块代工市场的肉吃还很难说。

根据Intel的说法，18A工艺就算没有外部客户的支持，只靠自己的产品线也能维持住利润，毕竟18A及改进版的18A-P工艺要用到2030年。

再往后就是14A工艺了，相比18A工艺会使用下一代的High NA EUV光刻机，从而进一步提高晶体管密度，预计会在2027年问世。

不过14A工艺现在面临着生死抉择，CEO陈立武之前表态如果找不到外部客户，14A工艺可能就没法升级或者建造新的晶圆厂了。

再往后就是10A工艺了，也就是真正意义上接近物理极限1nm大关，技术挑战很大，预计会在2028年或者2029年问世。

不过Intel基本没公开10A工艺的细节，毕竟14A工艺如果未来都不再继续发展，10A的命运就更悬了。

10A节点之后，半导体工艺的下一波极限挑战才刚开始，在这个尺度上制造芯片难比登天，不论芯片结构还是半导体材料，以及半导体生产设备都要同步跟进，哪怕台积电、三星等公司也没有明确的路线图可公布。