8月12日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布最新预测报告指出，随着人工智能热潮的持续，硅晶圆（半导体硅片）出货量却增长缓慢，随着高带宽内存（HBM）在整个DRAM市场当中的占比达到25%，预计将使得硅晶圆供不应求。

SEMI表示，目前AI半导体需求依然强劲，某些高价值供应链接近满载运转，不过硅晶圆出货量却未见明显复苏，主要是因为晶圆厂营运需求模式发生根本性变化。特别是制程复杂性提高，质量控制要求更严格，降低了生产速度。

根据预计，2020~2024年晶圆厂生产周期时间年复合成长率约14.8%，设备数量和利用率不变下，可加工的硅晶圆数量受限制。此外，2020年以来每片晶圆面积设备支出飚升超过150%，投资增加并不是使产能更多，而是转成更长加工时间。

SEMI指出，特别是HBM每位元消耗的硅晶圆面积是标准DRAM三倍多，创造巨大硅晶圆潜在需求，硅晶圆市场供应将趋于紧张，估计HBM占DRAM比重达25%，会是硅晶圆需求超过供给的重要转折点。