8 月 7 日消息，科技媒体 WccfTech 今天（8 月 7 日）发布博文，报道称苹果公司创造历史，正成为首家在美国本土建立完整端到端半导体芯片供应链的企业。

苹果公司宣布追加投资美国制造业，在今年早些时候承诺的四年内于美国投入 5000 亿美元的基础上，再追加 1000 亿美元，增加至 6000 亿美元。

苹果公司首席执行官蒂姆・库克（Tim Cook）表示：“我们很自豪地宣布，苹果将在未来四年内将对美国的投资增加至 6000 亿美元，并启动全新的美国制造计划（AMP）。这一计划将包括与美国本土 10 家公司的新合作与合作拓展。这些公司生产的组件被广泛应用于苹果产品中，并在全球范围内销售。我们感谢总统对我们的支持。”

苹果正扩展美国制造计划，计划在未来四年内投入高达 6000 亿美元，其中 1000 亿美元将专门用于支持美国本土的芯片生产和供应链发展。

根据苹果新闻稿，苹果正成为首家在美国本土建立完整端到端半导体芯片供应链的企业，意味着从最初的半导体晶圆，到最终用于 iPhone、Mac 等苹果产品的完整封装芯片，半导体制造的每一个阶段都将在美国完成。苹果公司将不再依赖国际设施，而是将芯片生产的每一步都在美国本土进行。

供应链的起点是先进的硅晶圆，由 GlobalWafers America 提供，随后转移到 TSMC 位于亚利桑那州的工厂，苹果将成为该工厂的第一大客户。

德州仪器将在犹他和得克萨斯州扩大芯片生产，奥斯汀的 Applied Materials 公司将负责制造先进的半导体设备。这些不同公司的合作确保了苹果的定制芯片将完全留在美国，这在该地区的技术公司中尚属首次。

苹果的新计划规模宏大，公司预计仅 2025 年就将生产超过 190 亿颗芯片。此外，扩展计划远不止半导体和芯片制造，康宁公司将在其位于肯塔基州哈罗兹堡的工厂生产所有 iPhone 和 Apple Watch 的外壳玻璃。

MP Materials 将在得克萨斯州和加利福尼亚州生产稀土磁铁，用于触控反馈引擎等苹果内部组件。此外，Coherent 公司将负责在得克萨斯州谢尔曼生产苹果用于 Face ID 的激光技术。如果苹果的计划顺利推进，不受任何阻碍，它将大大加强公司在美国的制造影响力，远超芯片领域。

以上图源：苹果官方新闻稿