7月31日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的统计数据显示，今年第二季度半导体硅片（又称“硅晶圆”）出货面积达33.27亿平方英寸，创下近2年来新高。

SEMI 表示，半导体硅片市场正逐步复苏。第2季半导体硅晶圆出货面积33.27亿平方英寸，较第一季增加14.9%，较去年同期增加9.6%，达到了2023年第三季度以来的新高。

SEMI认为，高带宽內存（HBM）等人工智能数据中心芯片对半导体硅片需求持续强劲，其他元件的晶圆厂产能利用率普遍较低，不过库存水位正恢复正常。

基于此，SEMI表示，半导体硅晶圆出货量展现出积极的态势，但是未来地缘政治和供应链动态依然具有不确定性。