7 月 21 日消息，FMC 是一家专注于 HfO2 基 FeRAM 铁电性存储器这类非易失性存储的德国企业。根据德国《商报》(handelsblatt) 当地时间 7 月 18 日的报道，其计划在德国马格德堡的科技园区建设首家晶圆厂，从目前的 Fabless 外部代工模式向 IDM 转型。

▲ FMC 的晶圆

FMC 拟议的这座生产设施占地面积约 100 公顷，投资约 30 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 250.47 亿元人民币），计划从马格德堡所在萨克森-安哈尔特州的州政府处获得约半额补助。这一项目目前尚未完全敲定，仍需政府核准补贴以及完成相关手续。

在奇梦达 2009 年破产倒闭后的十六年内，大型存储芯片制造商在欧洲绝迹，全球存储生产重心锁定在东亚区域。FMC 向 IDM 的转变有望改变这一局面，强化欧洲在关键半导体领域的技术主权和弹性。

另一方面，FMC 的设厂也有望提振马格德堡、萨克森-安哈尔特州乃至整个德国发展半导体产业的信心：英特尔在 2024 年 9 月宣布其计划投资 300 亿美元建设马格德堡先进制程晶圆厂项目暂停两年。

另据《商报》当地时间 15 日报道，德国联邦政府在一份高科技议程草案中提及希望新增至少三座芯片工厂。