7月14日消息，据外媒KeyBanc报道，英特尔最新的Intel 18A制程良率已经提升到了55%，预计将于今年四季度量产，将率先导入下一代移动处理器，目标良率是提升到70%。

虽然Intel 18A制程良率有所提升，超越了三星SF2（2nm）的约40%的良率，但是仍落后于台积电N2（2nm）制程的65%的良率。

需要指出的，Intel 18A 首度导入了RibbonFET 晶体管构架与PowerVia 背面供电技术，这不仅提升了芯片密度与性能，也使制程良率提升更加具挑战性。若Intel 18A在今年年底顺利达成量产，这将成为英特尔近年来最关键的制程技术转折点。

尽管良率尚未追上台积电，英特尔并未急于拓展外部客户代工订单，而是选择让Intel 18A 首先支持自家移动SoC “Panther Lake”，作为首款基于Intel 18A制程的产品，主要面向高性能笔记本电脑市场。如果能够获得出色的性能体验和稳定的出货，将有望帮助英特尔重建市场对于英特尔尖端制程工艺的信心，避免重演Meteor Lake 推出时的产能与时程压力。

这项策略也呼应了英特尔先 「站稳脚步」的部署逻辑，通过强化内部产品实力做为基础，再逐步扩展至更广泛的市场应用。未来，英特尔计划以下一尖端制程节点Intel 14A 扩展至外部晶圆代工市场，与台积电A14 制程正面竞争。

目前外界对Intel 18A 制程仍抱持观望态度，未来仍视Panther Lake 的实际市场表现而定。若能在功耗、性能与制程稳定性方面达成预期，将为18A 甚至后续节点的成功奠定基础。