6 月 18 日消息，韩媒 etnews 当地时间昨日报道称，三星电子以 4nm 制程面向 HPC / AI 高性能芯片的衍生变体 SF4X 制造的 UCIe 原型芯片完成了首次性能评估。

UCIe 是一份通用的芯粒 / 小芯片 (Chiplet) 互联接口规范，不同来源、不同制程但均符合该规范定义的芯粒也可实现互联通信，从而将芯粒生态的“岛屿”组合为一个“大陆”。

报道指出，三星在去年针对自身工艺优化了 UCIe IP，而此次样片在现有设计下工作正常是技术实现商业量产前的一个里程碑。据悉三星的原型芯片实现了 24Gbps 的传输带宽，其下一步是将该技术拓展到最先进的 2nm 节点。