5月28日，晶圆代工大厂联电举行年度股东大会，联电首席财务官刘启东指出，与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程，为联电最重要的发展计划之一，预计量产的时间点将会落在2027年。而双方也会采取分工的模式，由英特尔负责当地制造，联电则负责制程开发、销售与服务流程技术。

联电与英特尔是在2024年初宣布合作开发12nm制程平台，借以因应行动、通信基础建设和网络等市场的快速成长。当时联电表示，这项长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能，和联电在成熟制程上丰富的晶圆代工经验，以扩充制程组合，同时提供更佳的区域多元且具韧性的供应链，协助全球客户做出更好的采购决策。

对于该计划的进展，刘启东指出，联电目前几乎将所有重要的研发资源都投注在这个12nm的计划上，包括动员内部主要研发与制造资源，以及投入相关制程与设备转换作业。至于英特尔方面，除了是计划的合作伙伴之外，也是核心客户，在取得预留产能的同时，正处于设计导入阶段。接下来在设计套件（PDK）完成后，将陆续展开第二、三波的扩展。

刘启东指出，此计划有长期发展潜质，联电方面也将持续投入技术能量，推动后续发展。

对于受到关注的海外投资部分，刘启东指出，中东有进行洽谈。不过，若只是纯粹增加产能，在不想陷入产能竞争的情况下，对于联电吸引力不大。然而，要是特殊的创新合作模式，像跟英特尔合作，降低资本支出，同时可提供联电在美国当地生产的模式，这方面就有思考的空间，因为代表著有新客户，或者新市场的发展，有机会进一步提升联电市占率。