5 月 26 日消息，谷歌今年下半年推出的新一代旗舰安卓智能手机 Pixel 10 系列预计搭载台积电以 3nm 节点代工的 Tensor G5 AP（注：应用处理器），这也会是谷歌 Tensor G 系列首度导入非三星制程。
而根据台媒《电子时报》今日的报道，谷歌和台积电的这份先进制程合作“期程展望多年，至少到 Pixel 14 新机的阶段，也就是约 3~5 年后”。
报道援引市场传闻称，谷歌美国总部高层数月前访问台湾地区，曾拜访台积电，探讨手机 SoC 出货事宜。
凡《网络安全与数据治理》（原《信息技术与网络安全》）录用的文章，如作者没有关于汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权等版权的特殊声明，即视作该文章署名作者同意将该文章的汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权授予本刊，本刊有权授权本刊合作数据库、合作媒体等合作伙伴使用。同时，本刊支付的稿酬已包含上述使用的费用，特此声明。
