5月25日消息，据ET新闻报道，三星电子计划从 2028 年开始在芯片封装中采用玻璃中介层，预计可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生产，将彻底改变 AI 芯片封装。

在芯片制造中，中介层是 2.5D 芯片封装的关键部件，尤其是对于 AI 芯片来说，比如GPU和高带宽内存（HBM）需要依靠中介层来连接这两个组件，以实现更快的通信。虽然传统的硅中介层很有效，但其成本远高于玻璃中介层，而且玻璃中介层对超精细电路具有更高的精度和更高的尺寸稳定性。玻璃中介层的优势绝对超过了传统的硅中介层，这使它们成为下一代 AI 芯片的关键技术。

一位行业官员指出，“三星已经制定了一项计划，到 2028 年从硅中介层过渡到玻璃中介层，以满足客户需求。”这一动向与 英特尔、AMD 等竞争对手的类似计划一致，他们都在迅速转向新的玻璃中介层技术。

不过，三星的玻璃中介层技术与其他厂商有所不同，因为它正在开发低于 100×100 毫米的玻璃单元以加快原型设计，而不是使用尺寸为 510×515 毫米的大型玻璃基板。尽管较小的尺寸可能会损害效率，但它能够更快地进入市场。

三星还计划利用其天安园区面板级封装或 PLP 生产线，该生产线使用方形面板而不是圆形晶圆。总体而言，这将使该三星处于比 AI 行业竞争对手更好的位置。此外，三星还调整了其 AI 集成解决方案战略，该战略将把代工服务、HBM 内存和先进封装整合到一个保护伞下。

随着 AI 行业的迅速发展，从长远来看，三星在向中介层玻璃基板的过渡可能会使其在竞争中占据优势。由于技术将逐渐改进，该公司还可以从外部订单中受益，这将使其能够增加收入。