4 月 17 日消息，JEDEC 固态技术协会美国弗吉尼亚州当地时间 16 日宣布，正式推出 HBM4 内存规范 JESD270-4，该规范为 HBM 的最新版本设定了更高的带宽性能标准。

正如之前报道中所提到的，HBM4 内存采用两倍宽度的 2048-bit 接口，支持 8Gb/s 传输速率，总带宽可达 2TB/s。HBM 还支持 4 / 8 / 12 / 18 层 DRAM 堆栈和 24Gb / 32Gb 的芯片密度，单堆栈容量可达 64GB。

此外，HBM4 将每个堆栈的独立通道数量增加了一倍，从 HBM3 时期的 16 个翻倍到 32 个；电压方面，VDDQ 可为 0.7V、0.75V、0.8V 或 0.9V，VDDC 可为 1.0V 或 1.05V，这降低了功耗并提高了能效。

安全方面，HBM4 拥有 DRFM 定向刷新管理功能，这改进了对 row-hammer 攻击的缓解效果，拥有更优秀的 RAS 表现。

JEDEC HBM 小组委员会主席、英伟达技术营销总监 Barry Wagner 表示：

HPC 平台正在迅速发展，需要在内存带宽和容量方面进行创新。

技术行业领导者合作开发的 HBM4 旨在推动 AI 和其他加速应用的高效、高性能计算的飞跃发展。