3月28日消息，据日经新闻引述未具名消息人士报导，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及关税政策充满不确定性影响，台积电、英特尔等芯片制造与封装大厂分别放缓了在日本、马来西亚的扩产脚步。

三名消息人士透露，由于成熟制程芯片的需求平淡，台积电已经决定，位于日本熊本的首座晶圆代工厂直到2026年都不会安装16nm和12nm芯片制造设备。

一名芯片业高管表示，“消费性电子、汽车和工业应用市场的需求不是很好，复苏前景看来尚未转趋乐观。基于这些原因，目前不急着大幅扩产。”“台积电熊本厂目前的产能利用率远低于预期。”

另外，消息人士指出，原计划在马来西亚打造旗下最大先进封装厂的英特尔，也因电脑需求疲软和自身的财务问题，决定推迟建案及相关设备订单。该名人士表示，“厂房其实已完工，但英特尔决定暂缓装机”。

除了上述企业外，日月光投控与旗下子公司矽品（SPIL）也放慢了马来西亚扩张速度的企业之一，理由是消费性电子产品和汽车需求低于预期。事实上，多家芯片供应商的投资策略都已转为“静观其变”。

报导称，导致这些厂商放慢成熟制程芯片扩产脚步的另一个原因是，中国大陆的成熟制程产能正在快速增加。

不过，日月光、矽品仍会积极扩充在中国台湾南部的高雄厂产能，以满足先进AI芯片的需求。