不得不说，三星代工工艺近些年似乎没一个好消息：

7nm和5nm因为产能无法充分利用而关闭，FS3 3nm良率低下。

SF2 2nm将用来生产自家的Exynos 2600手机处理器，也有日本Prefered Networks的订单，但没有一家中国芯片厂商愿意用它，即便是美国制裁无法用台积电也不考虑三星。

FS1.4的麻烦，无疑再次沉重打击了三星的未来路线图。

值得一提的是，与SF1.4类似级别的还有SF2A、SF2Z，后者和Intel 18A类似也加入了背部供电技术(BPDN)，二者主要面向车载芯片，但也前途未卜。

数据显示，代工市场上台积电的份额高达67.1％，而三星已经跌至8.2％。

目前，台积电正在推动N2 2nm级工艺的量产，客户自然不成问题，Intel 18A也将在今年投产，用于新一代消费级处理器Panther Lake、数据中心处理器Clearwater Forest。