3月13日消息，在2025年的德国嵌入式世界大会现场，英特尔首次面向公众公开展示了其最新的基于Intel 18A制程的Panther Lake系列处理器，也就是酷睿Ultra 300H/U系列。

去年10月，时任英特尔CEO帕特·基辛格在联想创新大会上就曾展示了Panther Lake系列处理器，此次英特尔展示的版本应该与之前的一致，都是Panther Lake-H移动版处理器。它采用了最新的Intel 18A制造工艺，集成了4个性能核心（P核）、8个效率核心（E核）以及4个低功耗核心（LPE核），总计16核心16线程。此外，这款处理器还配备了12个基于Xe2架构的GPU核心。

在AI性能方面，Panther Lake的总算力达到了180 TOPS，其中包括来自CPU的10 TOPS、GPU的50 TOPS以及NPU的120 TOPS。同时，该处理器支持4条PCIe 5.0通道和8条PCIe 4.0通道，并配备了4个雷电4接口。

近日，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒体和电信会议上曾表示，当前Panther Lake的良率水平甚至比同期Meteor Lake开发阶段的表现还要略胜一筹。几周前有技术论文指出， Intel 18A制程的SRAM密度表现已与台积电N2工艺相当。虽然技术比较存在多种维度参数，但总体而言，英特尔认为Intel 18A的水平能够对标台积电的N3或者N2。英特尔正按计划推进Intel 18A ，并已宣布将在今年上半年完成首个外部客户的流片工作，英特尔对这些进展感到非常满意。

按照英特尔的计划，Panther Lake处理器将在今年下半年发布。不过，搭载Panther Lake的终端产品可能要等到2026年第一季度才会上市。