2024年中国台湾省集成电路出口额达1650亿美元
美国占比仅4.5%

3月10日消息,据台媒报道,根据官方披露的数据显示,2024年中国台湾省对美国出口的五大产品当中,自动数据处理设备及零件等产品居于首位,出口额为514.94亿美元,同比暴涨140.29%,在对美国出口额当中的占比高达46.24%;其次为集成电路,出口额约74亿美元,同比暴涨111.66%,在对美出口额当中的占比为6.65%。

合计自动数据处理设备(服务器相关产品)及其零件、集成电路对美国出口前二大产品的占比超过一半,高达52.89%。据分析,AI浪潮推升服务器和芯片等需求,因此可以观察到对美出口成长最大贡献为AI服务器半导体等产品。

至于中国台湾省制造的芯片直接出口至美国的占比不高。相关官员分析,由于手机或AI服务器所需的芯片,可能由中国台湾省送到中国大陆、墨西哥、越南、泰国和印度等地组装加工,成品完成后再出口至美国。

不过,近年来,中国台湾出口集成电路至美国呈现成长趋势。2022年台湾对美国集成电路金额为32.3亿美元,在出总口额当中的占比为1.8%;2023年出口额为35亿美元,占比2.1%;2024年出口额已达74亿美元,占比上升至约4.5%。

相比之下,中国台湾2024年集成电路出口额为1,650亿美元,超过一半出口至中国大陆及香港,出口额达852.6亿美元,其次依序为新加坡(210亿美元)、韩国(134亿亿美元)、日本(104亿美元)和马来西亚(99亿美元)。中国台湾出口至美国集成电路金额约74亿美元,整体集成电路出口额占比4.48%,排名第七;第八至十名依序为越南、印度、泰国和墨西哥。

观察台湾2024年集成电路十大出口国家的成长变化,以美国同比增长111.6%幅度最高;其次为越南,同比增长57.6%;印度同比增长52.7%;韩国同比增长17.8%;马来西亚同比增长13.8%。


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