拜中国台湾省和韩国芯片业者大举在美投资所赐，美国先进半导体产能预估在2030年突破全球总产能的20%。

市场研调机构TrendForce预估，美国先进半导体产能将在2030年达到全球的22%，较2021年时的11%翻倍，台积电（2330）将是主要推手。同期的台湾先进制程半导体产能预料将由71%缩水至58%，成熟制程晶片产能则从53%减至30%。

至于韩国在2030年的先进半导体产能，预计将由2021年的12%减至7%。

美国如今聚焦逻辑半导体的境内生产，尤其是用于资料中心、通讯系统和军事硬体的先进芯片。日媒汇编的纪录显示，在美国，民间企业2020年以来宣布在晶片产业投资金额超过5,000亿美元。美国的半导体产量从1990年的37%，掉到2022年的10%。如今看来，今年料将扭转这股颓势。

新冠疫情期间半导体短缺情形，促使许多国家投入资源，吸引芯片制造商在其国内兴建设施，以确保稳定供给。地缘政治风险升温，也为各国再添动机。据估计，截至去年，台、韩在美芯片投资合计占该国投资总额的近70%。

台积电近期宣布再投资1,000亿美元于美国兴建三座晶圆代工设施、两座先进封装厂和一个研发中心。美国本土封装设施的建设，将为该国供应链补上这一个环节。